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PCB组装:一切从传感器开始

引言 任何制造数据收集的开始,尤其对于数字流,都要使用传感器技术。一切都是从传感器开始,但还涉及更多技术。传感器需要连接到仪器,需要预测一些行为(图1);这个过程是感知、连接和预测。感知采用传感器。 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多

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